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參數(shù)描述
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購買數(shù)量
單價
操作
產(chǎn)品說明:射頻變壓器 50Ω 1650至2850 MHz 1:1 變比
封裝:SMD產(chǎn)品說明:基于320MHz Arm Cortex-M33內(nèi)核的第四代多協(xié)議SoC
封裝:WLCSP產(chǎn)品說明:RF數(shù)字衰減器,1 dB LSB,5 位 31 dB,DC 至55 GHz
封裝:SMD-20產(chǎn)品說明:SiWx917M系列 Wi-Fi 6 和藍牙低功耗 LE 5.4 SoC芯片
封裝:QFN-84產(chǎn)品說明:SiWx917M系列 Wi-Fi 6 和藍牙低功耗 LE 5.4 SoC芯片
封裝:QFN-84產(chǎn)品說明:SiWx917M系列 Wi-Fi 6 和藍牙低功耗 LE 5.4 SoC芯片
封裝:QFN-84產(chǎn)品說明:SiWx917M系列 Wi-Fi 6 和藍牙低功耗 LE 5.4 SoC芯片
封裝:QFN-84產(chǎn)品說明:SiWx917M系列 Wi-Fi 6 和藍牙低功耗 LE 5.4 SoC芯片
封裝:QFN-84產(chǎn)品說明:SiWx917M系列 Wi-Fi 6 和藍牙低功耗 LE 5.4 SoC芯片
封裝:QFN-84產(chǎn)品說明:78 MHz、EFR32MG26 系列 2 多協(xié)議無線 SoC
封裝:68-QFN產(chǎn)品說明:78 MHz、EFR32MG26 系列 2 多協(xié)議無線 SoC
封裝:48-QFN產(chǎn)品說明:78 MHz、EFR32MG26 系列 2 多協(xié)議無線 SoC
封裝:68-QFN產(chǎn)品說明:78 MHz、EFR32MG26 系列 2 多協(xié)議無線 SoC
封裝:48-QFN產(chǎn)品說明:78 MHz、EFR32MG26 系列 2 多協(xié)議無線 SoC
封裝:136-BGA產(chǎn)品說明:78 MHz、EFR32MG26 系列 2 多協(xié)議無線 SoC
封裝:68-QFN電話咨詢:86-755-83294757
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