商品名稱:R9A06G033VGBA
數(shù)據(jù)手冊:R9A06G033VGBA.pdf
品牌:Renesas
年份:23+
封裝:196-LFBGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
R9A06G033VGBA微微處理器 (MPU) 是基于Arm?的可擴展和高性能通信器件,在單個器件上支持多種工業(yè)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和冗余網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。為了簡化協(xié)議的實施,RZ/N系列具有 統(tǒng)一的協(xié)議通信抽象層 ,允許用戶快速從一個協(xié)議切換到另一個協(xié)議,所有協(xié)議均位于同一平臺。RZ/N器件非常適合用于各種工業(yè)應(yīng)用,例如智能網(wǎng)關(guān)和協(xié)議轉(zhuǎn)換器、可編程邏輯控制器 (PLC)、遠程IO單元以及用于工業(yè)4.0/工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的聯(lián)網(wǎng)智能端點。
產(chǎn)品屬性
核心處理器:ARM? Cortex?-A7,ARM? Cortex?-M3
內(nèi)核數(shù)/總線寬度:2 核,32 位
速度:125MHz,500MHz
RAM 控制器:DDR2,DDR3
圖形加速:無
顯示與接口控制器:LCD
以太網(wǎng):10/100/1000Mbps
USB:USB 2.0(2)
電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V,3.3V
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
安全特性:56 系列
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:196-LFBGA
供應(yīng)商器件封裝:43ns/130ns
應(yīng)用
● 工業(yè)網(wǎng)絡(luò)
● 網(wǎng)關(guān)
● 協(xié)議轉(zhuǎn)換器
● 以太網(wǎng)交換機
● 可編程邏輯控制器 (PLC)
● 遠程輸入和輸出 (I/O)
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領(lǐng)先的科技實現(xiàn)人類的夢想。結(jié)合了日立與三菱電機在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的豐富經(jīng)驗和專業(yè)知識,配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
R5F5671CDGFM
R5F5671CDGFM微控制器是Renesas推出的一款適用于實時控制和非接觸式HMI應(yīng)用的32位RX671 MCU,其采用RXv3內(nèi)核,主頻為120MHz, CoreMark 評分707,支持實時操作系統(tǒng)(RTOS)開發(fā)。RX671集成瑞薩Trusted Secure IP(TSIP)作為其內(nèi)置硬件安全引擎的一部分;該引擎包含一個支…R5F5671CDDNE
R5F5671CDDNE微控制器屬于Renesas推出的32位RX671 MCU,實現(xiàn)高性能和高能效可支持非接觸式HMI功能。該R5F5671CDDNE芯片搭載RXv3內(nèi)核,性能比同類產(chǎn)品提升約2.1倍,在120MHz時鐘下可實現(xiàn)相當(dāng)于200MHz的性能。其40nm工藝確保了48.8 CoreMark/mA的高能效,適合低功耗場景。其…R5F5671CDDFB
R5F5671CDDFB是一款適用于實時控制和非接觸式HMI應(yīng)用的32 位微控制器,其搭載RXv3內(nèi)核,性能比同類產(chǎn)品提升約2.1倍,在120MHz時鐘下可實現(xiàn)相當(dāng)于200MHz的性能。得益于家用電器中的電容式觸摸感應(yīng)單元,R5F5671CDDFB RX671 MCU云連接可實現(xiàn)室外遠程控制,將使用數(shù)據(jù)傳輸給…R5F56719HGFM
R5F56719HGFM RX671微控制器是一款搭載 RXv3 內(nèi)核,運行頻率為120MHz的高性能32位MCU。此外,該芯片還配備了電容式觸控傳感器(CTSU),可實現(xiàn)高靈敏度和高抗噪性(已通過IEC 61000 4-3/4-6 level3噪聲測試)。主要規(guī)格產(chǎn)品:R5F56719HGFM核心處理器:RXv3內(nèi)核規(guī)格:32-位速度…R5F56719HDFM
R5F56719HDFM RX671微控制器搭載RXv3內(nèi)核,性能比同類產(chǎn)品提升約2.1倍,在120MHz時鐘下可實現(xiàn)相當(dāng)于200MHz的性能。其40nm工藝確保了48.8 CoreMark/mA的高能效,適合低功耗場景。以下是其主要規(guī)格:核心處理器:RXv3內(nèi)核規(guī)格:32-位速度:120MHz連接能力:I2C,LINbus,QS…R5F56719HDFB
R5F56719HDFB是(Renesas)推出的高性能32位微控制器,基于 RXv3內(nèi)核 ,主頻120MHz,性能達到5.9 CoreMark/MHz,支持1MB閃存和384KB SRAM,適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。以下是R5F56719HDFB的核心參數(shù):核心處理器:RXv3內(nèi)核規(guī)格:32-位速度:120MHz連接能力:CANbus,I2C,LINbus,…電話咨詢:86-755-83294757
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