APTM50AM38SCTG  碳化硅 (SiC) 模塊將強(qiáng)大的陣列或技術(shù)集成在一個(gè)封裝中，經(jīng)過優(yōu)化可提高可靠性和效率，節(jié)省空間以及縮短裝配時(shí)間。現(xiàn)成的標(biāo)準(zhǔn)模塊產(chǎn)品線涵蓋多種電路拓?fù)?、半?dǎo)體產(chǎn)品，包括碳化硅、額定電壓和電流以及封裝。通過特定應(yīng)用的電源模塊 (ASPM?) 可以滿足獨(dú)特的要求。

產(chǎn)品屬性

技術(shù)：碳化硅（SiC）

配置：2 個(gè) N 通道（半橋）

漏源電壓（Vdss）：500V

25°C 時(shí)電流 - 連續(xù)漏極 (Id)：90A

不同 Id、Vgs 時(shí)導(dǎo)通電阻（最大值）：45 毫歐 @ 45A，10V

不同 Id 時(shí) Vgs(th)（最大值）：5V @ 5mA

不同 Vgs 時(shí)柵極電荷 (Qg)（最大值）：246nC @ 10V

不同 Vds 時(shí)輸入電容 (Ciss)（最大值）：11200pF @ 25V

功率 - 最大值：694W

工作溫度：-40°C ~ 150°C（TJ）

安裝類型：底座安裝

封裝/外殼：SP4

供應(yīng)商器件封裝：SP4

應(yīng)用

●焊接

●太陽能

●感應(yīng)加熱

●醫(yī)療設(shè)備

●UPS

●電機(jī)控制

●開關(guān)模式電源

●國防和航空航天

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