商品名稱:藍(lán)牙低能耗 SoC
品牌:SILICON
年份:24+
封裝:QFN-32
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:3000 件
型號:EFR32BG21B010F768IM32-D(藍(lán)牙低能耗 SoC)
封裝:QFN-32
類型:EFR32BG21系列 2 藍(lán)牙低能耗 SoC
概述:
EFR32BG21B010F768IM32-D - EFR32BG21系列 2 無線 SoC,包含 80MHz ARM Cortex-M33 內(nèi)核,可提供卓越的處理能力。該器件包含 Secure Vault、1024 kB 閃存、96 kB RAM,并采用 QFN32 封裝。憑借高達(dá) 20 dBm 的最大輸出功率和 -97.1 (1 Mbit/s GFSK) dBm 的卓越接收靈敏度。EFR32BG21B010F768IM32-D 可提供強(qiáng)大的射頻鏈路,以便在藍(lán)牙 5.4 和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)可靠的通信。
EFR32BG21B010F768IM32-D 產(chǎn)品規(guī)格:
類型: BLE 無線 SoC
核心: ARM Cortex M33
工作頻率: 2.4 GHz
數(shù)據(jù)速率(最大值):2Mbps
功率 - 輸出:10dBm
靈敏度:-105dBm
存儲容量:768kB 閃存,64kB RAM
串行接口:GPIO,I2C,I2S,IrDA,PWM,SPI,UART,USART
GPIO:20
電壓 - 供電:1.71V ~ 3.8V
電流 - 接收:8.8mA ~ 9.8mA
電流 - 傳輸:9.3mA ~ 186.5mA
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:32-QFN(4x4)
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
NORDIC
QFN-73
10000
支持低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙m(xù)esh、NFC、Thread和Zigbee的多協(xié)議藍(lán)牙5.4 SoC
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立,專門開發(fā)世界級的混合信號器件。Silicon 公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司,并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
SIWN917M100LGTBA
SIWN917M100LGTBA是一款適用于需要長電池壽命的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線設(shè)備的低功耗無線SoC,支持Wi-Fi、藍(lán)牙、Matter和IP網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,可實(shí)現(xiàn)安全的云端連接。SIWN917M100LGTBA無線 SoC 可在網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器模式下工作,其中包括超低功耗 Wi-Fi 6 及 Bluetooth 低能耗 (LE) 5.4 無…SIWG917M121XGTBA
SIWG917M121XGTBA無線SoC在Silabs Wi-Fi 6系列器件中擁有最低功耗。它是超低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線設(shè)備的理想選擇,支持Wi-Fi、藍(lán)牙、Matter和IP網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,可實(shí)現(xiàn)安全的云端連接。該SoC也非常適合用于開發(fā)需要長續(xù)航能力的電池供電設(shè)備。SIWG917M121XGTBA SoC 包括超低功耗 Wi-F…SIWG917M141XGTBA
SIWG917M141XGTBA是(SILICON)推出的Wi-Fi 6與藍(lán)牙無線通信系統(tǒng)級芯片,采用77mm QFN封裝,專為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計。以下是其核心參數(shù):類型:TxRx + MCU射頻系列/標(biāo)準(zhǔn):藍(lán)牙,WiFi協(xié)議:802.11b/g/n/ax,藍(lán)牙 v5.4,Matter調(diào)制:-頻率:2.412GHz ~ 2.484GHz數(shù)據(jù)速率(…SIWG917M111XGTBA
SIWG917M111XGTBA無線SoC在Silabs Wi-Fi 6系列器件中擁有最低功耗。該芯片是超低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線設(shè)備的理想選擇,支持Wi-Fi、藍(lán)牙、Matter和IP網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,可實(shí)現(xiàn)安全的云端連接。該SoC也非常適合用于開發(fā)需要長續(xù)航能力的電池供電設(shè)備。主要規(guī)格類型:TxRx + MCU射頻系列/標(biāo)…SIWG917M111MGTBA
SIWG917M111MGTBA是(SILICON)推出的 Wi-Fi 6 和 藍(lán)牙低功耗 5.4無線通信系統(tǒng)級芯片(SoC),采用77mm QFN封裝,支持-40C至+85C工作溫度范圍。該芯片集成無線CPU子系統(tǒng)、 ARM Cortex-M4F 微控制器、安全模塊及功率管理模塊,適用于開發(fā)低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。技術(shù)參數(shù)類型:…SIWG917M100MGTBA
SIWG917M100MGTBA SoC 是適用于需要長電池壽命的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線設(shè)備的理想之選。SIWG917M100MGTBA SoC 包括超低功耗 Wi-Fi 6 及 Bluetooth 低功耗 (LE) 5.4 無線 CPU 子系統(tǒng),以及集成式 ARM Cortex-M4F 微控制器 (MCU) 應(yīng)用子系統(tǒng)、安全功能、外圍設(shè)備和電源管理子系…電話咨詢:86-755-83294757
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