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產(chǎn)品說明:18 端口網(wǎng)管型 L2 交換機,帶 12 個 Cu PHY
封裝:BGA-672產(chǎn)品說明:128G 工業(yè)以太網(wǎng)交換機
封裝:FCBGA-888產(chǎn)品說明:26 端口網(wǎng)管型 L2 交換機,帶 12 個 Cu PHY
封裝:672-HSBGA產(chǎn)品說明:基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC
封裝:BGA-784產(chǎn)品說明:基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC
封裝:BGA-484產(chǎn)品說明:基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC
封裝:BGA-484產(chǎn)品說明:USB 接口 IC 高速 USB 2.0 ESD +30V Vbus
封裝:QFN-32產(chǎn)品說明:IGLOO2 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:BGA-484產(chǎn)品說明:IGLOO2 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:PBGA-676產(chǎn)品說明:IGLOO2 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:PBGA-676產(chǎn)品說明:IGLOO2 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:LFBGA-536產(chǎn)品說明:IGLOO2 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:PBGA-676產(chǎn)品說明:IGLOO2 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:PBGA-484產(chǎn)品說明:IGLOO2 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:PBGA-676產(chǎn)品說明:IGLOO2 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:LFBGA-536產(chǎn)品說明:IGLOO2 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:TFBGA-325電話咨詢:86-755-83294757
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