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產(chǎn)品說明:基于320MHz Arm Cortex-M33內(nèi)核的第四代多協(xié)議SoC
封裝:WLCSP產(chǎn)品說明:配備用于原電池的超高效升壓穩(wěn)壓器的PMIC
封裝:WLCSP-16產(chǎn)品說明:支持低功耗藍牙、藍牙m(xù)esh和NFC的多功能藍牙5.3 SoC
封裝:WLCSP50產(chǎn)品說明:支持低功耗藍牙、藍牙m(xù)esh、NFC、Thread和Zigbee的多協(xié)議藍牙5.4 SoC
封裝:QFN-73產(chǎn)品說明:多協(xié)議低功耗藍牙、ANT/ANT+ 和 2.4GHz 專有片上系統(tǒng)
封裝:QFN-48產(chǎn)品說明:帶128 MHz Arm Cortex-M33 處理器的超低功耗無線 SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:帶128 MHz Arm Cortex-M33 處理器的超低功耗無線 SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案
封裝:127-LGA產(chǎn)品說明:低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案
封裝:LGA產(chǎn)品說明:低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案
封裝:127-LGA產(chǎn)品說明:電池 電源管理 IC 鋰離子/聚合物 24-QFN(4x4)
封裝:24-QFN產(chǎn)品說明:電池 電源管理 IC 鋰離子/聚合物 24-QFN(4x4)
封裝:24-QFN產(chǎn)品說明:電池 電源管理 IC 鋰離子/聚合物 25-WLCSP(2.08x2.08)
封裝:25-WLCSP產(chǎn)品說明:RF 前端 2.36GHz ~ 2.5GHz 802.15.4,藍牙,Zigbee? 16-QFN(4x4)
封裝:QFN-16電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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