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產(chǎn)品分類

AI 處理器

AI 加速器

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫(kù)存

購(gòu)買數(shù)量

單價(jià)

操作

MPF200T-1FCSG325I

產(chǎn)品說(shuō)明：基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC

封裝：BGA-325
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF200T-1FCSG325E

產(chǎn)品說(shuō)明：基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC

封裝：BGA-325
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF200T-1FCG784I

產(chǎn)品說(shuō)明：基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC

封裝：BGA-784
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF200T-1FCG784E

產(chǎn)品說(shuō)明：基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC

封裝：BGA-784
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF200T-1FCG484I

產(chǎn)品說(shuō)明：基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC

封裝：BGA-484
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF200T-1FCG484E

產(chǎn)品說(shuō)明：基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC

封裝：BGA-484
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF100TLS-FCVG484I

產(chǎn)品說(shuō)明：基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC

封裝：BGA-484
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF100TLS-FCSG325I

產(chǎn)品說(shuō)明：基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC

封裝：BGA-325
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF100TLS-FCG484I

產(chǎn)品說(shuō)明：基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC

封裝：BGA-484
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
M2GL060-FG484I

產(chǎn)品說(shuō)明：低密度器件——IGLOO?2 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，F(xiàn)BGA-484

封裝：FBGA-484
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
M2GL010-1TQG144I

產(chǎn)品說(shuō)明：IGLOO2 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) IC

封裝：TQFP-144
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
M2GL060-1FCS325I

產(chǎn)品說(shuō)明：IGLOO?2 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）IC，F(xiàn)CBGA-325

封裝：FCBGA-325
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
M2GL090TS-1FGG676I

產(chǎn)品說(shuō)明：IGLOO?2現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)系列產(chǎn)品

封裝：FPBGA-676
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF300TS-FCG784NI

產(chǎn)品說(shuō)明：中端FPGAs——PolarFire? 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，F(xiàn)CBGA-784

封裝：FCBGA-784
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF300T-FCG784NI

產(chǎn)品說(shuō)明：中端FPGAs——PolarFire? 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 IC

封裝：FCBGA-784
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF500TS-FCG1152I

產(chǎn)品說(shuō)明：PolarFire? 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，F(xiàn)CBGA-1152

封裝：FCBGA-1152
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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