品牌:
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價
操作
產(chǎn)品說明:SmartFusion?2 SoC FPGAs - SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)
封裝:LFBGA-400產(chǎn)品說明:166MHz,SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs),TFBGA-325
封裝:TFBGA-325產(chǎn)品說明:超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝:FPBGA-484產(chǎn)品說明:超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝:FCSBGA-325產(chǎn)品說明:166MHz,SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs),PBGA-676
封裝:PBGA-676產(chǎn)品說明:內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝:BGA-484產(chǎn)品說明:內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝:BGA-484產(chǎn)品說明:166MHz,SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs),PBGA-676
封裝:PBGA-676產(chǎn)品說明:超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝:VFBGA-256產(chǎn)品說明:內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝:FBGA-325產(chǎn)品說明:內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝:FBGA-325產(chǎn)品說明:超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝:FPBGA-484產(chǎn)品說明:166MHz,SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs),LFBGA-536
封裝:LFBGA-536產(chǎn)品說明:內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝:FBGA-325產(chǎn)品說明:超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝:VFBGA-256產(chǎn)品說明:內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝:FBGA-325電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務時間:9:00-18:00
聯(lián)系郵箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址:廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權(quán)歸明佳達電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接: