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參數(shù)描述
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產(chǎn)品說明:IGBT 模塊 三,雙 - 共源 156 W 底座安裝 32-PIM(71x37.4)
封裝:MODULE產(chǎn)品說明:IGBT 模塊 雙路升壓斬波器 69 W 底座安裝 22-PIM/Q0BOOST(55x32.5)
封裝:MODULE產(chǎn)品說明:650V 場(chǎng)截止第四代中速 IGBT,帶協(xié)同封裝 SiC 二極管
封裝:TO-247-4產(chǎn)品說明:IGBT 溝槽型場(chǎng)截止 650 V 80 A 268 W 通孔 TO-247-3
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:溫度傳感器 數(shù)字,本地/遠(yuǎn)程 -40°C ~ 125°C 8 b 8-WDFN(2x2)
封裝:8-WDFN產(chǎn)品說明:溫度傳感器 數(shù)字,本地/遠(yuǎn)程 -40°C ~ 125°C 8 b 8-WDFN(2x2)
封裝:8-WDFN產(chǎn)品說明:溫度傳感器 數(shù)字,本地 -40°C ~ 125°C 12 b 6-WLCSP(1.19x.79)
封裝:6-WLCSP產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.0 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盤
封裝:48-QFN產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.0 2.36GHz ~ 2.5GHz 51-SMD 模塊
封裝:51-SIP產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.0 2.4GHz 51-XFBGA,WLCSP
封裝:51-WLCSP產(chǎn)品說明:IC 射頻收發(fā)器 + MCU 802.15.4,藍(lán)牙 Bluetooth v5.0,線程,Zigbee? 2.36GHz ~ 2.5GHz
封裝:48-VFQFN產(chǎn)品說明:升壓/降壓/逆向轉(zhuǎn)換器,開關(guān)穩(wěn)壓器,1.5 A
封裝:DFN-8產(chǎn)品說明:降壓 穩(wěn)壓器 正 輸出 降壓 DC DC 切換控制器 IC 24-QFNW(4x4)
封裝:24-VFQFN產(chǎn)品說明:降壓 穩(wěn)壓器 正 輸出 降壓 DC DC 切換控制器 IC 24-QFNW(4x4)
封裝:24-VFQFN產(chǎn)品說明:降壓 穩(wěn)壓器 正 輸出 降壓 DC DC 切換控制器 IC 24-QFNW(4x4)
封裝:24-VFQFN產(chǎn)品說明:降壓 穩(wěn)壓器 正 輸出 降壓 DC DC 切換控制器 IC 24-QFNW(4x4)
封裝:24-VFQFN電話咨詢:86-755-83294757
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