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產(chǎn)品說明:一款專門為企業(yè)級Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的處理器
封裝:FCBGA產(chǎn)品說明:2.2GHz、四核Cortex-A73、采用14nm 工藝的企業(yè)級處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:2.2GHz、四核Cortex-A73、采用14nm 工藝的企業(yè)級處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:2.2GHz、四核Cortex-A73、采用14nm 工藝的企業(yè)級處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:采用四核ARM Cortex-A73架構(gòu)的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:采用四核ARM Cortex-A73架構(gòu)的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:采用四核ARM Cortex-A73架構(gòu)的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺SOC芯片
封裝:FCBGA產(chǎn)品說明:符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺SOC芯片
封裝:FCBGA產(chǎn)品說明:符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺SOC芯片
封裝:FCBGA產(chǎn)品說明:單端口、四速率(10M/100M/1G/2.5G)以太網(wǎng) PHY 收發(fā)器
封裝:MQFN-56產(chǎn)品說明:單端口、四速率(10M/100M/1G/2.5G)以太網(wǎng) PHY 收發(fā)器
封裝:MQFN-56產(chǎn)品說明:高性能物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng) (SoC)
封裝:BGA產(chǎn)品說明:集成Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.2的車載連接SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:第三代5G毫米波天線模塊,以緊湊的尺寸支持全球毫米波頻段
封裝:BGA電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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