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產品說明:為中端設備提供更高的性能和更廣泛的連接選項 (SoC)
封裝:BGA產品說明:專為Wi-Fi設計的完全集成的前端模塊
封裝:LGA產品說明:優(yōu)化用于無線耳塞的超低功耗單芯片音頻平臺
封裝:WLCSP-99電話咨詢:86-755-83294757
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